一、氣孔
氣孔是指在焊接時(shí),熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能逸出而形成的空穴。產(chǎn)生氣孔的主要原因有:坡口邊緣不清潔,有水份、油污和銹跡;焊條或焊劑未按規(guī)定進(jìn)行焙烘,焊芯銹蝕等。
二、夾渣
夾渣就是殘留在焊縫中的熔渣。夾渣也會降低焊縫的強(qiáng)度和致密性。產(chǎn)生夾渣的原因主要是焊縫邊緣有氧割或碳弧氣刨殘留的熔渣;坡口角度或焊接電流太小,或焊接速度過快。在使用酸性焊條時(shí),由于電流太小或運(yùn)條不當(dāng)形成“糊渣”;使用堿性焊條時(shí),由于電弧過長或極性不正確也會造成夾渣。進(jìn)行埋弧焊封底時(shí),焊絲偏離焊縫中心,也易形成夾渣。
三、咬邊
焊縫邊緣留下的凹陷,稱為咬邊。產(chǎn)生咬邊的原因是由于焊接電流過大、運(yùn)條速度快、電弧拉得太長或焊條角度不當(dāng)?shù)?。埋弧焊的焊接速度過快或焊機(jī)軌道不平等原因,都會造成焊件被熔化去一定深度,而填充金屬又未能及時(shí)填滿而造成咬邊。咬邊減小了母材接頭的工作截面,從而在咬邊處造成應(yīng)力集中,故在重要的結(jié)構(gòu)或受動載荷結(jié)構(gòu)中,一般是不允許咬邊存在的,或到咬邊深度有所限制。
四、未焊透、未熔合
焊接時(shí),接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象,稱為未焊透;在焊件與焊縫金屬或焊縫層間有局部未熔透現(xiàn)象,稱為未熔合。未焊透或未熔合是一種比較嚴(yán)重的缺陷,由于未焊透或未熔合,焊縫會出現(xiàn)間斷或突變,焊縫強(qiáng)度大大降低,甚至引起裂紋。因此,在船體的重要結(jié)構(gòu)部分均不允許存在未焊透、未熔合的情況。未焊透和未熔合的產(chǎn)生原因是焊件裝配間隙或坡口角度太小、鈍邊太厚、焊條直徑太大、電流過小、速度太快及電弧過長等。
五、焊接裂紋
焊接裂紋是一種非常嚴(yán)重的缺陷。結(jié)構(gòu)的破壞多從裂紋處開始,在焊接過程中要采取一切必要的措施防止出現(xiàn)裂紋,在焊接后要采用各種方法檢查有無裂紋。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)裂紋,應(yīng)徹底清除,然后給予修補(bǔ)。
六、其他缺陷
焊接中還常見到一些焊瘤、弧坑及焊縫外形尺寸和形狀上的缺陷。
以上是普通生產(chǎn)工藝容易產(chǎn)生的焊接缺陷。那激光焊翅片管呢?
激光焊翅片管無氣孔,無夾渣,無咬邊,焊透熔合率95%以上,無焊接裂紋。同時(shí)我司工廠為保證客戶產(chǎn)品的穩(wěn)定性,堅(jiān)持每根出廠的激光焊翅片管都進(jìn)行水壓測試,測試強(qiáng)度是超過約定的標(biāo)準(zhǔn)。真正讓你無后顧之憂。
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